2024年
通过万事达卡质量管理CQM体系认证
2023年
通过IATF16949质量管理体系认证，具备车规级器件封装产品化能力
2022年
完成铜线QFN封装项目扩建，实现QFN月产1700万块封装能力
2021年
推进身份证项目专用载带国产化 ，解决核心安全产品自主可控问题
2020年
通过国际SOGIS CC EAL6+级别安全认证
建立QFN产线 ，具备批量封测能力
2019年
具备激光开槽生产能力 、CSP双界面模块生产能力
通过ISO/IEC27001信息安全体系认证
荣获人力资源和社会保障部及国务院国有资产监督管理委员会联合颁发的“中央企业先进集体”荣誉称号
2018年
实现240um超薄非接触模块量产 ，具备240至410um各种厚度非接触模块生产能力全覆盖
2016年
研发完成CSP四卡 、六卡封装及个人化工艺，实现规模化生产
2015年
成为国内首家通过国际SOGIS CC EAL5+级别安全认证的芯片减划及金融双界面模块封装企业
2014年
建立WAFER减划产线，配置先进的磨片贴膜一体机和划片机，适用于8寸V-Notch和12寸晶圆减划
2012年
建立CSP生产线，突破传统智能卡模块封装技术标准，自主创新并设计制作配套专用设备，成功研发片式载板CSP智能卡模块和卡片封测工艺
2011年
开发完成六小卡生产工艺，实现小卡直接个人化
2009年
成为北京社保卡卡片封装基地、中国石油加油卡指定封装厂
2008年
建立COB生产线，具备SiP产品封测能力
2006年
通过ISO14001环境管理体系认证
2004年
成为中国石化加油卡唯一指定封装厂
2002年
成为中华人民共和国第二代居民身份证模块封装定点企业
2001年
“IC卡芯片封装大生产工艺技术研究”项目荣获国家科学技术部、财政部 、国家计委和国家经贸委联合颁发的“九五”国家重点科技攻关计划“优秀科技成果”奖
2000年
成为中国移动指定卡片封装商
1999年
通过ISO9001质量体系认证
1995年
11月21日 ，公司成立
