DFN/QFN/LGA/BGA产品封测

具备多芯片堆叠技术和曲线切割工艺
，研发紧跟市场动向
，快速响应客户需求，建立了完善的生产管理和质量控制体系，具有专业的PCB设计能力
，并可以为客户提供设计服务；产品有大容量SIM卡
、TF卡
、QFN、DFN。

框架类产品（QFN

、DFN等）： 配备数字测试机和模拟测试机
，可以满足客户不同的测试需求。