通过机械研磨的方式将芯片加工到指定的厚度，芯片的划片是通过激光烧灼、刀片切割等方式将整片的芯片分割成单粒，以便于后续的封装应用。
1.减薄晶圆直径：8 、12inch 英寸 V-Notch
2.最小划片道宽度：最小=50微米（8inch，12inch）
3.最小减薄厚度：最小=50微米（8inch ，12inch）
4.具备Low-K产品的加工能力
晶圆减薄划片
通过机械研磨的方式将芯片加工到指定的厚度，芯片的划片是通过激光烧灼、刀片切割等方式将整片的芯片分割成单粒，以便于后续的封装应用。
1.减薄晶圆直径：8 、12inch 英寸 V-Notch
2.最小划片道宽度：最小=50微米（8inch，12inch）
3.最小减薄厚度：最小=50微米（8inch ，12inch）
4.具备Low-K产品的加工能力
